Samsung’un yeni katlanabilir aygıtları Galaxy Z Flip 7 ve Z Fold 7 hakkında ortaya çıkan sızıntılar, Koreli devin bu kere Snapdragon yerine kendi Exynos işlemcileri ile yola çıkacağını işaret ediyor.

Samsung’un yaklaşan katlanabilir aygıtları Galaxy Z Flip 7 ve Galaxy Z Fold 7 ile ilgili yeni söylentiler ve sızıntılar giderek daha fazla dikkat çekiyor. Ayrıyeten şirketin, şimdilik Galaxy Z Flip 7 FE olarak isimlendirilen, kapaklı modelinin daha uygun fiyatlı bir versiyonunu piyasaya sürmeye hazırlandığı da konuşuluyor.
Galaxy Z Flip 7 FE’nin, Samsung’un Galaxy S24 FE’de kullandığı Exynos 2400e işlemcisini içerebileceği tahmin ediliyor. Ortaya çıkan yeni bir söylenti ise, daha üst seviye modeller olan Galaxy Z Flip 7 ve Galaxy Z Fold 7’nin Exynos 2500 çip setiyle donatılabileceğini öne sürüyor. Öteki bir deyişle, iki model de Exynos’a emanet edilecek görünüyor.
Koreli haber kaynağı SEDaily’ye göre, Samsung’un Mayıs ayında Galaxy Z Flip 7, Galaxy Z Fold 7 ve Galaxy Z Flip 7 FE’nin seri üretimine başlaması bekleniyor.
Sosyal medya platformu X üzerinde PandaFlashPro ismiyle bilinen bir sızıntı kaynağı, ağ testi için iki Galaxy Z Flip 7 aygıtı aldıklarını paylaştı. Bunlardan biri FE modeli olarak tanımlanırken, her iki aygıtın da Exynos işlemcilerle çalıştığını ifade etti. Bu bilgilere dayanarak, Samsung’un her iki kapaklı telefonunu da Exynos çip setleriyle sunmayı planlıyor olabileceği düşünülüyor. Lakin Galaxy Z Fold 7’nin hangi çip setini kullanacağı konusunda şimdi net bir bilgi bulunmuyor.
Üretim planları ve renk seçenekleri
SEDaily’nin haberine göre, Samsung Electronics’in Taşınabilir Tecrübe (MX) Kısmı, Gumi (Gyeongsangbuk-do) ve Vietnam’daki fabrikalarında katlanabilir telefonların üretimine başlayacak. İlk evrede Galaxy Z Fold 7’nin dört farklı renkte piyasaya sürülmesi planlanıyor ve başlangıç satış ölçüsünün 160.000 adet olması bekleniyor.
Samsung’un üretim planları arasında Galaxy Z Flip 7’nin 240.000 adet, Galaxy Z Flip 7 FE’nin ise 170.000 adetlik başlangıç üretimi bulunuyor. Bu üretim ölçüleri, markanın yeni jenerasyon katlanabilir aygıtlara yönelik büyük bir beklenti içerisinde olduğunu ortaya koyuyor.