enflasyonemeklilikötvdövizakpchpmhp
DOLAR
45,5789
EURO
53,1208
ALTIN
6.669,57
BIST
14.029,54
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul
Az Bulutlu
24°C
İstanbul
24°C
Az Bulutlu
Çarşamba Hafif Yağmurlu
19°C
Perşembe Hafif Yağmurlu
18°C
Cuma Hafif Yağmurlu
20°C
Cumartesi Hafif Yağmurlu
20°C

Apple’ın Intel Hamlesi TSMC’yi Sarsmayacak

Apple’ın Intel ile yaptığı çip üretim anlaşması TSMC için bir tehdit oluşturuyor mu? Bernstein analistlerinin değerlendirmeleri haberimizde.

Apple’ın Intel Hamlesi TSMC’yi Sarsmayacak
19.05.2026 06:20
1
A+
A-

Apple’ın Intel tesislerine geri dönme olasılığı, Bernstein SocGen Group tarafından yayınlanan yeni bir araştırma raporuna göre TSMC için bir tehdit oluşturmuyor. TSMC, sektördeki en güvenilir yapay zeka bileşen üreticisi konumunu korumaya devam ediyor.

Analist Mark Li, Apple ve Intel arasındaki çip üretim anlaşmasının TSMC’nin pazar liderliği üzerinde bir risk yaratmadığını belirtiyor. Intel’in teknolojik olarak geride kalması ve anlaşma kapsamındaki üretim hacminin oldukça düşük olması bu görüşün temelini oluşturuyor.

Apple ve Intel Arasındaki Üretim Planları

Apple’ın Intel ile yaptığı ön anlaşma kapsamında, 2027 yılında piyasaya sürülmesi beklenen temel M7 çiplerinde Intel’in 18A-P üretim sürecinden faydalanması planlanıyor. Ayrıca 2028 yılında çıkacak olan A21 çiplerinin de Intel’in 18A-P veya daha gelişmiş 14A süreçlerinde üretilmesi bekleniyor.

Apple, Intel’in 18A-P sürecini değerlendirmek amacıyla halihazırda PDK örneklerini temin etmiş durumda. GF Securities verilerine göre, 2027 veya 2028 yıllarında çıkması beklenen Baltra isimli ASIC çipinin de Intel’in EMIB paketleme teknolojisini kullanacağı öngörülüyor.

Bernstein analisti, Intel’in TSMC ile olan teknoloji farkını kapatabildiğine dair herhangi bir işaret olmadığını vurguluyor. TSMC, şu anda gerçek 2nm çipleri seri üretebilen tek dökümhane olma özelliğini sürdürüyor.

TSMC Liderliğini Korumaya Devam Ediyor

Samsung’un dökümhane teknolojisi gelişmeye devam etse de, analistler bu teknolojinin TSMC’nin sunduğu seviyenin gerisinde kaldığını ifade ediyor. Samsung’un GAA 2nm düğümü, işlevsel olarak TSMC’nin 3nm düğümü ile eşdeğer kabul ediliyor.

Samsung ve Intel tesislerinin, özellikle jeopolitik nedenlerle daha olgun düğümlerde ek talep görebileceği değerlendiriliyor. Örneğin, AMD’nin 2nm tabanlı Venice ve Veranos işlemcilerinin üretimi için Samsung ile anlaştığına dair raporlar bulunuyor.

TSMC ise kapasite ve teknoloji liderliğini bırakmaya niyetli görünmüyor. Şirket, 2nm ve A14 teknolojilerindeki liderliğini pekiştirmek amacıyla şu anda 12 farklı tesiste inşaat çalışmalarını sürdürüyor.

Apple’ın Intel ile olan bu yeni iş birliği hakkında siz ne düşünüyorsunuz?

ETİKETLER: , , , ,
Yorumlar

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.