enflasyonemeklilikötvdövizakpchpmhp
DOLAR
46,1518
EURO
53,4131
ALTIN
6.037,40
BIST
13.744,64
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul
Açık
27°C
İstanbul
27°C
Açık
Cuma Az Bulutlu
27°C
Cumartesi Hafif Yağmurlu
23°C
Pazar Parçalı Bulutlu
24°C
Pazartesi Parçalı Bulutlu
26°C

Google’dan Devasa TPU Siparişi: Intel ile 2028 Planı

Google, 2028 yılı için 3 milyondan fazla TPU üretimi amacıyla Intel ile anlaştı. İşte çip üretimindeki yeni stratejik hamlenin detayları.

Google’dan Devasa TPU Siparişi: Intel ile 2028 Planı
11.06.2026 06:00
2
A+
A-

Google, 2028 yılında üretilecek 3 milyondan fazla TPU birimi için Intel ile anlaşma sağladı. Bu karar, şirketin Intel’in gelişmiş paketleme teknolojileri üzerinde aylarca süren testlerinin ardından geldi.

Sektör kaynaklarına dayandırılan bilgilere göre, Google’ın bu hamlesi çip üretim stratejisinde önemli bir değişikliği işaret ediyor. Intel’in sunduğu çözümler, yüksek performanslı işlemcilerin üretimi noktasında yeni bir alternatif oluşturuyor.

Intel’in Gelişmiş Paketleme Teknolojisi Öne Çıkıyor

Nvidia’nın da 2028 yılında piyasaya sürmeyi planladığı Feynman mimarisine sahip işlemciler için Intel ile görüştüğü belirtiliyor. Bu yeni nesil işlemcilerin, dört farklı GPU kalıbını tek bir birimde birleştirecek şekilde tasarlanması hedefleniyor.

SK hynix ise yüksek bant genişlikli belleklerinin Intel’in paketleme teknolojisiyle uyumunu test ediyor. Şirket, Intel’in sunduğu altyapının modern hızlandırıcıların gerektirdiği yüksek standartları karşılayıp karşılamadığını yakından inceliyor.

Şu an sektörde standart olarak kabul edilen TSMC’nin CoWoS süreci, iki yıldan uzun süredir yoğun talep nedeniyle kapasite sınırlarına ulaşmış durumda. Bu durum, çip üreticilerini alternatif arayışlarına yönlendiriyor.

EMIB Teknolojisi Sektör İçin Kritik Bir Alternatif

Intel’in geliştirdiği gömülü çoklu kalıp ara bağlantı köprüsü olan EMIB, sektördeki üreticiler için önemli bir seçenek sunuyor. Bu teknoloji, on yılın sonuna kadar büyük ölçekli üretim yapabilecek nadir alternatiflerden biri olarak görülüyor.

Yüksek performanslı işlemci pazarında yaşanan bu gelişmeler, tedarik zincirindeki dengelerin nasıl değişebileceğini gözler önüne seriyor. Intel’in üretim kapasitesi, büyük teknoloji şirketlerinin gelecek planlarında kilit bir rol oynamaya hazırlanıyor.

Özellikle yapay zeka hızlandırıcılarına olan talebin artmasıyla birlikte, paketleme teknolojileri çip üretiminin en kritik aşamalarından biri haline geldi. Intel’in EMIB teknolojisi, bu alandaki darboğazları aşmak isteyen şirketler için stratejik bir çözüm sunuyor.

Google ve Nvidia gibi devlerin Intel’e yönelmesi, şirketin dökümhane hizmetleri alanındaki iddiasını güçlendiriyor. Önümüzdeki yıllarda bu iş birliklerinin donanım dünyasında nasıl sonuçlar doğuracağını hep birlikte göreceğiz.

Sizce Google ve Nvidia’nın Intel ile çalışması, çip üretim pazarındaki rekabeti nasıl etkileyecek?

ETİKETLER: , , ,
Yorumlar

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.