enflasyonemeklilikötvdövizakpchpmhp
DOLAR
44,8573
EURO
52,8184
ALTIN
6.966,26
BIST
14.587,93
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul
Parçalı Bulutlu
17°C
İstanbul
17°C
Parçalı Bulutlu
Pazartesi Parçalı Bulutlu
18°C
Salı Çok Bulutlu
19°C
Çarşamba Yağmurlu
12°C
Perşembe Parçalı Bulutlu
14°C

Intel, İnovasyon 2023 etkinliğinde neler tanıttı? Yapay Zeka teknolojileri geceye damga vurdu!

Intel geliştirdiği son teknolojileri yıllık inovasyon aktifliğinin üçüncüsünde sergilemeye başladı. İşte detaylar….

Intel, İnovasyon 2023 etkinliğinde neler tanıttı? Yapay Zeka teknolojileri geceye damga vurdu!
19.09.2023 21:20
20
A+
A-

Intel ürün ailesini genişletmeye devam ediyor. Şimdiki teknolojileri sürekli eserleriyle birleştirmenin bir yolunu bulan şirket, son gelişmeleri yıllık inovasyon aktifliğinin üçüncüsünde sergilemeye başladı. ShiftDelete.Net olarak bizim de dikkatle takip ettiğimiz aktifliğe kurucumuz Hakkı Alkan şahsen katılım sağlayarak etkinliği yerinde izledi. İşte Intel İnovasyon Etkinliği’nin ayrıntıları…

Yapay zekâ, silikon ve yazılımın büyüsüyle yeni bir global genişleme çağı olan ‘Silikonomi’yi doğuruyor

Intel, yıllık Intel İnovasyon aktifliğinin üçüncüsünde, yapay zekâyı her yere taşıyacak ve istemci ve uçtan ağ ve buluta kadar tüm iş yüklerinde daha erişilebilir hale getirecek bir dizi teknolojiyi tanıttı.

“Nesilsel bir değişimi temsil eden yapay zekâ, bilişimin herkes için daha iyi bir geleceğin temelini teşkil ettiği yeni bir global genişleme çağına yol açıyor” diye belirten Intel CEO’su Pat Gelsinger, sözlerine şöyle devam etti: “Geliştiriciler için bu, mümkün olanın hudutlarını zorlamak, dünyanın en büyük zorluklarına yönelik tahliller üretmek ve yeryüzündeki herkesin hayatını düzgünleştirmek için büyük toplumsal ve ticari fırsatlar yaratıyor.”

Geliştiricilere yönelik aktifliğin açılışında yaptığı sunumda Gelsinger, Intel’in yapay zekâ yeteneklerini donanım ürünlerine nasıl taşıdığını ve açık ve çok mimarili yazılım tahlilleri aracılığıyla nasıl erişilebilir hale getirdiğini gösterdi. Gelsinger ayrıyeten yapay zekânın “silikon ve yazılımın büyüsüyle büyüyen bir ekonomi” olan “Silikonomi”nin gelişmesine yardımcı olduğunun da altını çizdi. Bugün silikonun beslediği 574 milyar dolarlık sanayi, yaklaşık 8 trilyon dolar bedelinde global bir teknoloji ekonomisine güç veriyor.

Silikon, paketleme ve multi-chiplet çözümlerindeki yeni gelişmeler

İş silikon inovasyonuyla başlıyor. Intel’in dört yılda beş düğümlü süreç geliştirme programında işlerin yolunda olduğunu belirten Gelsinger, Intel 7’nin halihazırda yüksek hacimli üretimde olduğunu, Intel 4’ün üretime hazır olduğunu ve Intel 3’ün bu yılın sonunda piyasaya sürüleceğini açıkladı.

Gelsinger ayrıyeten Intel’in 2024’te istemci bilgisayar pazarına girecek olan Arrow Lake işlemcisi için ilk test çiplerini içeren bir Intel 20A plakayı da gösterdi. Intel 20A, Intel’in arka taraf güç dağıtım teknolojisi olan PowerVia’yı ve RibbonFET ismi verilen her tarafı kapılı (gate-all-around) yeni transistör dizaynını içeren ilk işlem düğümü olacak.PowerVia ve RibbonFET’ten de yararlanan Intel 18A, 2024’ün ikinci yarısında üretime hazır olma yolunda ilerliyor.

Intel’in Moore Yasası’nı ileriye taşımasının bir diğer yolu da yeni materyaller ve Intel’in bu hafta duyurduğu bir atılım olan cam alt katmanlar gibi yeni paketleme teknolojileridir. Cam alt katmanlar, bu on yılın sonunda piyasaya sürüldüğünde, yapay zekâ gibi bilgi ağır, yüksek performanslı iş yüklerine olan ihtiyacı karşılamaya yardımcı olmak için bir paket üzerindeki transistörlerin daima ölçeklendirilmesine imkan tanıyacak ve Moore Yasası’nın 2030’un ötesine geçmesini sağlayacak.

Intel ayrıyeten Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ile üretilmiş bir test çipi paketini de sergiledi. Gelsinger, Moore Yasası’nın bir sonraki dalgasının çoklu çipletli paketlerle ve açık standartların IP entegrasyonundaki sürtünmeyi azaltması durumunda beklenenden daha da erken geleceğini söyledi. Geçen yıl oluşturulan UCIe standardı, farklı satıcılardan gelen çipletlerin birlikte çalışmasına imkan tanıyarak çeşitli yapay zekâ iş yüklerinin genişletilmesi için yeni dizaynları mümkün kılacak. Açık spesifikasyon, 120’den fazla şirket tarafından destekleniyor.

Test çipi, Intel 3 üzerinde üretilen bir Intel UCIe IP çipiyle TSMC N3E işlem düğümünde üretilen bir Synopsys UCIe IP çipini birleştirdi. Çipletler, gömülü çoklu kalıp ara ilişki köprüsü (EMIB) gelişmiş paketleme teknolojisi kullanılarak bağlandı. Bu tanıtım; TSMC, Synopsys ve Intel Foundry Services’ın UCIe ile açık standart tabanlı bir çiplet ekosistemini destekleme taahhüdünü vurguluyor.

Performansı Artırmak ve Yapay Zekâyı Her Yere Yaymak

Gelsinger, bugün Intel platformlarında geliştiriciler için mevcut olan yapay zekâ teknolojisi yelpazesine ve bu yelpazenin önümüzdeki yıl içinde nasıl çok önemli ölçüde genişleyeceğine dikkat çekti.

Yakın tarihli MLPerf AI çıkarım performans sonuçları, Intel’in en büyük, en zorlu üretken yapay zekâ ve büyük lisan modelleri de dahil olmak üzere yapay zekâ sürekliliğinin her kademesini ele alma konusundaki kararlılığını daha da güçlendiriyor. Sonuçlar ayrıyeten Intel Gaudi2 hızlandırıcısını, yapay zekâ bilişimi muhtaçlıkları için piyasadaki tek uygun alternatif olarak öne çıkarıyor. Gelsinger, büyük bir yapay zekâ süper bilgisayarının tamamen Intel Xeon işlemciler ve 4.000 Intel Gaudi2 yapay zekâ donanım hızlandırıcısı üzerine kurulacağını ve ana müşterinin Stability AI olacağını açıkladı.

Alibaba Cloud’un Teknolojiden Sorumlu Başkanı Zhou Jingren ise, Alibaba’nın yerleşik yapay zekâ hızlandırmalı 4. Kuşak Intel® Xeon® işlemcileri “üretken yapay zekâ(mız) ve büyük lisan modeli(miz) olan Alibaba Cloud’un Tongyi Temel Modelleri”ne nasıl uyguladığını açıkladı. Jingren, Intel’in teknolojisinin “yanıt müddetlerinde ortalama 3 kat hızlanmayla kayda değer iyileşmeler” sağladığını belirtti.1

Intel ayrıyeten yeni kuşak Intel Xeon işlemcilerin ön gösterimini yaparak, 14 Aralık’ta piyasaya sürülecek olan 5. Jenerasyon Intel Xeon işlemcilerin ölçüde güç kullanarak dünyanın bilgi merkezlerine performans iyileştirmeleri ve daha süratli bellek kombinasyonu getireceğini de açıkladı.

2024’ün ilk yarısında piyasaya sürülecek olan e-çekirdek verimliliğine sahip Sierra Forest, 4. Kuşak Xeon’a kıyasla 2,5 kat daha iyi raf yoğunluğu ve watt başına 2,4 kat daha yüksek performans sunacak ve 288 çekirdekli bir versiyona sahip olacak. 

P-çekirdek performansına sahip Granite Rapids ise Sierra Forest’ın lansmanının derhal akabinde piyasaya sürülecek ve 4. Kuşak Xeon’a kıyasla 2 ila 3 kat daha yüksek yapay zekâ performansı sunacak2.

2025 yılında ise Clearwater Forest kod isimli yeni kuşak E-çekirdekli Xeon, Intel 18A işlem düğümünde sunulacak.

Intel Core Ultra işlemcili yapay zekâ bilgisayarı

Yapay zekâ da daha ferdî hale gelmek üzere. Gelsinger, “Yapay zekâ, bilgisayar tecrübesini temelden dönüştürecek, yeniden şekillendirecek ve yeniden yapılandıracak; bulut ve bilgisayarın birlikte çalışmasının gücüyle ferdî üretkenliği ve yaratıcılığı açığa çıkaracak” dedi ve ekledi: “Yeni bir yapay zekâlı bilgisayar çağını başlatıyoruz.”

Bu yeni bilgisayar tecrübesi, bilgisayarda güç tasarruflu yapay zekâ hızlandırma ve yerel çıkarım için Intel’in ilk entegre nöral işlem ünitesini yahut NPU’sunu içeren Meteor Lake kod isimli Intel Core Ultra işlemcilerle geliyor.Gelsinger, Core Ultra’nın da 14 Aralık’ta piyasaya sürüleceğini teyit etti.

Intel’in istemci işlemci yol haritasında bir dönüm noktasını temsil eden Core Ultra, Foveros’un gelişmiş 3D paketleme teknolojisiyle desteklenen ilk istemci chiplet tasarımı. Yeni işlemci, NPU ve Intel 4 işlem teknolojisi sayesinde güç tasarruflu performanstaki büyük ilerlemelere ek olarak, yerleşik Intel® Arc™ grafikleriyle ayrık düzeyde grafik performansı getiriyor.

Gelsinger sahnede bir dizi yeni yapay zekâlı bilgisayar kullanım örneğini gösterirken, Acer’ın Operasyon Yöneticisi Jerry Kao ise, Core Ultra ile güçlendirilmiş ve yakında piyasaya sürülecek olan bir Acer dizüstü bilgisayarın ön gösterimini yaptı. “Intel Core Ultra platformundan yararlanmak için Intel takımlarıyla birlikte bir Acer yapay zekâ uygulamaları paketi geliştiriyoruz” diye belirten Kao, “OpenVINO araç seti ve donanımı hayata geçirmek için birlikte geliştirilen yapay zekâ kütüphaneleriyle geliştiriyoruz” dedi.

Silikonominin denetimini geliştiricilere vermek 

Gelsinger, “İlerleyen yapay zekânın, tüm ekosisteme daha fazla erişim, ölçeklenebilirlik, görünürlük, şeffaflık ve güven sunması gerekiyor” dedi.

Intel, geliştiricilerin bu geleceğe ulaşmasına aşağıdakilerle yardımcı olacağını açıkladı:

  • Intel Developer Cloud’un genel kullanıma sunulması: Intel Developer Cloud, geliştiricilerin derin öğrenme için Intel Gaudi2 işlemciler de dahil olmak üzere en son Intel donanım ve yazılım inovasyonlarını kullanarak yapay zekâyı hızlandırmalarına yardımcı oluyor ve 5. Kuşak Intel® Xeon® Scalable işlemciler ve Intel® Veri Center GPU Max Serisi 1100 ve 1550 en yeni Intel donanım platformlarına erişim sağlıyor. Geliştiriciler Intel Developer Cloud’u kullanırken yapay zekâ ve HPC uygulamaları oluşturabilir, test edebilir ve optimize edebilirler. Ayrıca performans ve verimlilikle dağıtılan küçük ve büyük ölçekli yapay zekâ eğitimi, model optimizasyonu ve çıkarım iş yüklerini çalıştırabilirler. Intel Developer Cloud, hızlandırılmış bilişim ve kodun yeniden kullanımı ve taşınabilirliğini desteklemek için donanım seçimi ve özel programlama modellerinden özgürlük sağlamak üzere açık bir çoklu mimari, çok satıcılı programlama modeli olan oneAPI ile açık bir yazılımı temel alıyor.
  • OpenVINO araç setinin Intel Distribution’ının 2023.1 sürümü:OpenVINO, Intel’in istemci ve uç platformlardaki geliştiriciler için tercih ettiği yapay zekâ çıkarım ve dağıtım çalışma vaktidir. Sürüm, Meta’nın Llama 2 modeli birçok üretken yapay zekâ modeli de dahil olmak üzere işletim sistemleri ve farklı bulut tahlilleri arasında entegrasyon için optimize edilmiş evvelden eğitilmiş modeller içeriyor. ai.io ve Fit:matchi şirketler, uygulamalarını hızlandırmak için OpenVINO’yu nasıl kullandıklarını sahnede gösterdiler: ai.io, herhangi bir potansiyel atletin performansını pahalandırmak için; Fit:match ise, tüketicilerin en uygun giysileri bulmalarına yardımcı olmak gayesiyle perakende ve sağlıklı hayat sanayilerinde ihtilal yaratmak için.
  • Project Strata ve uçta yerel bir yazılım platformunun geliştirilmesi:Platform 2024 yılında modüler yapı taşları, üstün hizmet ve destek teklifleriyle piyasaya sürülüyor. Akıllı uç ve hibrit yapay zekâ için gerekli altyapıyı ölçeklendirmeye yönelik yatay bir yaklaşım olan platform, Intel ile üçüncü taraf dikey uygulamalardan oluşan bir ekosistemi bir araya getirecek. Ayrıyeten geliştiricilerin dağıtık uç altyapısı ve uygulamaları oluşturmasını, dağıtmasını, çalıştırmasını, yönetmesini, bağlamasını ve güvenliğini sağlamasını mümkün kılacak.

Bunlar, Intel Innovation’dan gelen haberlerin yalnızca başlangıcı. Intel’in geliştiriciler için yapay zekâ fırsatları yaratma ve yapay zekâ ile güvenliğin yakınsamasını hızlandırma konusundaki diğer formüllerini Intel Teknolojiden Sorumlu Başkanı Greg Lavender’dan öğrenmek için Çarşamba günü PDT saati ile 9:30’da Intel Newsroom‘u ziyaret edebilirsiniz.

Yorumlar

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.