Pixel 9 Pro Fold Kesimlerine Ayrıldı ve Bükülme Testine Girdi [Video]

Pixel 9 Pro Fold’a yapılan yeni bükülme testi, serinin en yeni modelinin bükülme konusunda geçen yılki seriye göre kayda değer bir gelişme gösteremediğini gözler önüne serdi. JerryRigEverything tarafından yapılan dayanıklılık ve bükülme testinde telefonun menteşesi evvelki seride olduğu önemli testlere sokulurken, aygıtın dayanıklılığında da çok önemli sorunlar göze çarpıyor.

Pixel 9 Pro Fold’un ön kapak ekranı Gorilla Glass Victus 2 ile korunuyor. Telefon çizilme testinde altıncı düzeyde çizilmeye başlarken, yedinci düzeyde ise daha derin oyuklar oluşuyor. Telefonun iç ekranı olan Ultra İnce Cam (Super Actua) ise çok daha hassas. O denli ki ikinci düzeyde çizilmeye başlıyor ve hatta tırnaklarla bile hasar görebiliyor. Bu da aygıtın iç ekranının dış ekran kadar güçlü olmadığını gösteriyor.

Pixel 9 Pro Fold iç ekranıyla hayal kırıklığına uğrattı

Telefonun dış yüzeyi, menteşe yüzeyi de dâhil olmak üzere, “yüksek dirençli alüminyum alaşımdan” yapılmış. Menteşenin iç kısmı ise “çok alaşımlı çelik” ile güçlendirilmiş lakin aygıtın IPX8 sertifikası olmadığından, toz ve kire maruz kaldığında menteşeden gıcırdama sesleri duyulmaya başlıyor.

Ayrıca telefon kapalıyken yapılan bükülme testinde aygıt herhangi bir sorun göstermezken, açık durumdayken arttan büküldüğünde meseleler baş göstermeye başlıyor. Menteşenin omurgası ile buluşan sol ve sağ arka panellerin kâfi direnç göstermediği gözlemlenirken, testleri gerçekleştiren JerryRigEverything, geçen yıl da aynı bir meseleyle karşılaştıklarını belirtiyor. Yeniden geçen yıl olduğu benzeri bu yılki testte de kapak ekranı kırılmak yerine kasadan çıkarken menteşe testi kırılmadan atlatmayı başarmış.

iFixit, Pixel 9 Pro Fold’u kesimlerine ayırdı

JerryRigEverything’in yanı sıra iFixit de Pixel 9 Pro Fold’a gerçekleştirdiği sökme sürecinin görüntüsünü yayınlamış durumda. Görüntüde görüldüğü üzere Pixel 9 Pro Fold’un kapak ekranının altında daha büyük bir pil bulunurken, diğer tarafında daha küçük bir hücre ve anakart yer alıyor. Bu yılki modellerde USB-C portunun daha kolay tamir için kendi anakartının üzerinde olduğu görülüyor. Ayrıyeten bataryanın ve Tensor G4 işlemcinin altında bulunan soğutma alanı da dikkat çekiyor. Farklı bir şekilde aygıtın termal ısı dağılımının çoğu ekran kapalıyken arka taraftan gerçekleşiyor lakin bu ısının plastik katlanır ekranın bulunduğu telefonun merkezine yönlendirilmesi, uzun vadede aygıtın dayanıklılığı konusunda birtakım soru işaretleri yaratmıyor değil.

Peki siz bu husus hakkında ne düşünüyorsunuz? Fikirlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.