enflasyonemeklilikötvdövizakpchpmhp
DOLAR
46,1378
EURO
53,3705
ALTIN
6.228,44
BIST
13.731,26
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul
Açık
26°C
İstanbul
26°C
Açık
Perşembe Açık
27°C
Cuma Parçalı Bulutlu
28°C
Cumartesi Hafif Yağmurlu
23°C
Pazar Parçalı Bulutlu
25°C

Snapdragon X2 Elite Extreme Apple gibi rekora koşuyor

Qualcomm’un en güçlü yongası Snapdragon X2 Elite Extreme, SiP bellek düzeniyle Apple’ın yaklaşımını andırırken hız olarak rakipsiz görünüyor.

Snapdragon X2 Elite Extreme Apple gibi rekora koşuyor
25.09.2025 15:00
8
A+
A-

Qualcomm’un Snapdragon X2 Elite Extreme yongası, şirketin birkaç saat önce duyurduğu iki Snapdragon X2 Elite yongasından belirgin şekilde farklı olduğunu sadece teknik özellikleriyle değil, aynı zamanda yonga paketinde yapılan düzenlemelerle de ortaya koydu. Amerika merkezli firmanın dizüstü bilgisayarlar için geliştirdiği en güçlü işlemcisi, yüksek bant genişliğini mümkün kılan SiP bellek teknolojisini barındırıyor.

Snapdragon X2 Elite Extreme’in Maksimum Bant Genişliği Snapdragon X2 Elite’den %50 Daha Yüksek

Tümleşik yonga paketi (SiP- System-in-Package), RAM, depolama ve diğer bileşenleri tek bir pakette birleştiren bir tasarım yaklaşımı. Bu yöntem, özellikle dizüstü bilgisayar gibi sınırlı alana sahip cihazlarda iç hacimden tasarruf sağlarken bir yandan da verimliliği artırıyor ve bellek hızlarının yükselmesini sağlıyor. RAM’in doğrudan yonganın yanına yerleştirilmesi, iki bileşenin çok daha hızlı iletişim kurmasına olanak tanıyor ve sayede bellek bant genişliği artıyor.

Snapdragon X2 Elite Extreme’in SiP bellek düzeni, CPU ve GPU’nun aynı bellek havuzunu kullanmasını sağlayan Apple’ın birleşik RAM mimarisini andırıyor. Her ne kadar iki mimarinin temel işlevsellik açısından büyük farklılıkları olsa da, burada dikkat çekilen nokta bileşenlerin benzer anlayışla düzenlenmiş olması.

Snapdragon X2 Elite Extreme’in 228GB/s bellek bant genişliğine ulaşması ve minimum 48GB RAM ile gelmesininin sebebi de bu paketleme değişimi. Diğer Snapdragon X2 Elite sürümleri ise alışılmış paket dışı bellekle geliyor ve bu nedenle bant genişlikleri 152GB/s ile sınırlı kalıyor. @IanCutress tarafından paylaşılan görüntüdeki ‘SEC’ etiketi, Qualcomm’un paketi tamamlamak için Samsung’dan yonga tedarik ettiğini de doğruluyor.

Öte yandan yonga boyut açısından küçük sayılmaz fakat barındırdığı bileşenler göz önüne alındığında bu hiç de şaşırtıcı değil. Snapdragon X2 Elite Extreme’i 2026’nın ilk yarısında piyasaya çıkacak dizüstü bilgisayarlarında kullanmayı planlayan üreticilerin, yonganın tam potansiyeline ulaşabilmesi için yeterli soğutma sistemleri sunmaları gerekiyor.

ETİKETLER: , , ,
Yorumlar

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.