enflasyonemeklilikötvdövizakpchpmhp
DOLAR
45,0098
EURO
52,8050
ALTIN
6.815,04
BIST
14.409,07
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul
Açık
21°C
İstanbul
21°C
Açık
Pazartesi Açık
16°C
Salı Parçalı Bulutlu
16°C
Çarşamba Az Bulutlu
18°C
Perşembe Hafif Yağmurlu
15°C

Exynos 2700’ün Yeni Tasarımı Termal Verimliliği Artırıyor!

Samsung Exynos 2700, yeni SBS mimarisi ve geliştirilmiş soğutma sistemiyle bellek bant genişliğini yüzde 40’a varan oranda artırıyor.

Exynos 2700’ün Yeni Tasarımı Termal Verimliliği Artırıyor!
27.04.2026 00:20
1
A+
A-

Samsung, Exynos 2600 işlemcisinde kullandığı yeni nesil soğutucu tasarımıyla termal kararlılık konusunda önemli bir adım atmıştı. Şirket şimdi ise Exynos 2700 modeliyle bu başarısını bir üst seviyeye taşımaya hazırlanıyor.

Yeni nesil Exynos 2700, yenilikçi yan yana (SBS) mimarisi ve geliştirilmiş soğutma sistemiyle dikkat çekiyor. Bu tasarım değişikliği, işlemcinin bellek bant genişliğinde ciddi bir artış vadediyor.

Yeni SBS Mimarisi ve Termal Performans

Exynos 2700, Samsung’un 2nm GAA üretim sürecinin bir sonraki aşaması olan SF2P teknolojisinden güç alıyor. Gate-All-Around mimarisi, transistörün kanalı dört taraftan çevreleyerek daha iyi elektrostatik kontrol ve düşük voltaj eşiği sağlıyor.

Yeni SF2P süreci, önceki nesil SF2 düğümüne kıyasla yüzde 12 daha yüksek performans ve yüzde 25 daha düşük enerji tüketimi sunuyor. İşlemcinin iç yapısındaki en dikkat çekici değişiklik ise yerleşim düzeninde gerçekleşiyor.

Exynos 2600 modelinde RAM, SoC’nin üzerine yerleştiriliyor ve ısı dağıtıcı blok bu katmanların en üstünde bulunuyordu. Bu sandviç benzeri tasarım, ısının SoC ile RAM arasında hapsolmasına neden olabiliyordu.

Samsung, Exynos 2700 ile Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) teknolojisini kullanarak RAM’i SoC’nin yanına yerleştiriyor. Bu entegrasyon sayesinde bağlantı yolları kısalıyor ve bellek bant genişliğinde yüzde 30 ile yüzde 40 arasında bir artış bekleniyor.

Ayrıca bu yeni düzenleme, ısı dağıtıcı bloğun hem SoC hem de RAM üzerinde doğrudan konumlanmasına olanak tanıyor. Bu durum, işlemcinin genel termal kararlılığını önemli ölçüde iyileştiriyor.

Snapdragon Rekabetinde Yeni Dönem

Exynos 2600, halihazırda Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 5 işlemcisine göre daha yüksek bir termal kararlılık sergiliyor. Samsung’un Exynos 2700 ile sunduğu bu yeni mimari yenilikler, aradaki farkın daha da açılmasını sağlıyor.

Şirket, bu tasarım hamlesiyle gerçek dünya performansında belirgin bir iyileşme hedefliyor. Exynos 2700’ün getirdiği bu teknik avantajların günlük kullanımda nasıl bir fark yaratacağını siz nasıl değerlendiriyorsunuz?

ETİKETLER:
Yorumlar

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.