enflasyonemeklilikötvdövizakpchpmhp
DOLAR
33,0830
EURO
36,0429
ALTIN
2.565,49
BIST
11.064,85
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul
Parçalı Bulutlu
32°C
İstanbul
32°C
Parçalı Bulutlu
Salı Açık
34°C
Çarşamba Parçalı Bulutlu
34°C
Perşembe Az Bulutlu
33°C
Cuma Az Bulutlu
32°C

Samsung, Galaxy S25 için yepisyeni bir soğutma teknolojisi kullanabilir

Samsung’un gelecek yıl tanıtması beklenen Galaxy S25 serisinde kullanacağı Exynos 2500 işlemcilerindeki aşırı ısınma meseleleri için yeni bir soğutma teknolojisi geliştirdiği iddia ediliyor.

Samsung, Galaxy S25 için yepisyeni bir soğutma teknolojisi kullanabilir
07.07.2024 18:40
0
A+
A-

Son vakitlerde Samsung’un gelecek yılın amiral gemisi Galaxy S25 serisi için kullanabileceği işlemciyle ilgili çeşitli söylentiler dolaşıyor. Kısa bir süre önce Galaxy S25 serisinin kimi bölgelerde, Snapdragon 8 Gen 4 işlemcisinden bile daha iyi performans göstermesi beklenen Exynos 2500’ü kullanabileceği bildirilmişti. Öbür bir iddia ise, bu yıl MediaTek Dimensity’nin de denkleme katılabileceğine işaret ediyordu.

Şimdiyse Koreli yayın TheElec’in yeni bir raporu, Samsung’un Exynos yonga setlerinde aşırı ısınmanın önüne geçmek için yeni bir soğutucu teknolojisi kullanabileceğini öne sürüyor. Bu yılın Exynos 2400’ü iyi bir amiral gemisi işlemcisi olsa da Qualcomm Snapdragon muadilinden biraz daha sıcak çalışarak darboğaz sıkıntılarından hissesine düşeni alıyordu.

Rapora göre Samsung, fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB) ismi verilen yeni bir çip paketleme teknolojisi üzerinde çalışıyor. Bu teknolojide, işlemcinin üzerinde ısı dağılımına yardımcı olan ısı yolu bloğu (HPB) ismi verilen bir soğutucu bulunuyor.

PC’lerde ve sunucularda kullanılan bu teknolojinin, yeni Exynos işlemcilerde de kullanılması bekleniyor. Elec, teknolojinin daha küçük form faktörü nedeniyle sırf akıllı telefonlar için geldiğini belirtiyor.

Samsung’un çip kısmı altındaki Gelişmiş Paket (AVP) birimi bu teknolojinin geliştirilmesinden sorumlu ve teknolojiyi 2024’ün 4. çeyreğine kadar geliştirmesi bekleniyor. Kısa bir süre sonra da seri üretime geçilmesi amaçlanıyor. İddia edilen zaman çizelgesine göre, Galaxy S25 serisine güç vermesi beklenen Exynos 2500 yonga setinin, geliştirme 2024 yılının 4. çeyreğinin başlarında tamamlanırsa yeni soğutucu teknolojisini kullanma şansı olabilir.

Galaxy S25 serisi için Samsung’un Exynos işlemciden tamamen vazgeçebileceği de son devirde dile getirilen argümanlar arasında. Sanayi analisti Ming-Chi Kuo ise, Qualcomm’un Galaxy S25 serisinin tek çip tedarikçisi olabileceğini öne sürüyor.

Samsung’un seriyi sadeleştirmek için Galaxy S serisinden Plus modellerini de çıkarabileceğine dair söylentiler dolaşıyor. Ayrıyeten Samsung’un üç çipi bir ortada kullanabileceğine dair söylentiler de var.

ETİKETLER: , ,
Yorumlar

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.